Huawei yeni çipleri için kolları sıvadı

Son sızan bilgilere nazaran Huawei, mevcut Kirin 9000s çekirdeklerine nazaran kıymetli performans ve güç verimliliği iyileştirmeleri vaat eden yeni jenerasyon Taishan çekirdekleri üzerinde çalışıyor. Bu gelişme, gelecekteki Kirin çiplerinde büyük bir sıçrama yaratabilir.

X (eski ismiyle Twitter) üzerinde Jasonwhoill isimli bir kullanıcının savına nazaran, Huawei, performans açısından Kirin 9000s işlemcisini geride bırakan yeni Taishan çekirdeklerini test ediyor. Apple’ın küçük çekirdeklerine emsal bir dizayna sahip olan bu yeni çekirdeklerin, son derece düşük güç tüketimi sağladığı belirtiliyor.

Sızıntıya nazaran, yeni çekirdekler Geekbench 5 tek çekirdek testinde 350 puan alırken, mevcut Kirin 9000s çekirdekleri 200 puanda kalıyor. Şu anki Kirin 9000s, Qualcomm’un Snapdragon 8 Gen 1 çipinde de görülen ARMv9 ‘LITTLE’ CPU çekirdekleri olan Cortex-A510 düşük güç çekirdeklerini kullanıyor.

Bir başka söylenti ise Huawei’nin Taishan V130 mimarisine sahip bir Kirin PC çipi geliştirdiği tarafında. Bu yeni çipin, Apple’ın M3 çipine rakip olabileceği tabir ediliyor.

Önceki bir rapora nazaran, Huawei’nin yakında çıkacak Mate 70 serisinde yeni bir CPU mimarisinin kullanılabileceği belirtiliyor. Bu serinin, 5nm teknolojisiyle üretilmiş güçlü bir çipset içermesi bekleniyor ve bu, Huawei’nin akıllı telefon teknolojisinde kıymetli bir evrimi işaret ediyor.

Ancak, Huawei bu gelişmeleri şimdi doğrulamadı ve bu bilgileri temkinli bir halde kıymetlendirmek gerekiyor. Şirket, daha evvel yaptığı açıklamalarda, büsbütün yeni teknolojiler geliştirmek yerine mevcut 7nm çipleri güzelleştirmeye odaklandığını belirtmişti. Ayrıyeten, ABD’nin uyguladığı yaptırımlar, Huawei’nin ileri seviye çip üretim ekipmanlarına erişimini sınırlıyor ve bu da teknolojik rekabet gücünü olumsuz etkiliyor.

Bu söylentilerin ne kadar hakikat olduğunu ve yeni Kirin çipsetinin hakikaten bu kadar güçlü olup olmadığını vakit gösterecek. Önümüzdeki günlerde mevzuyla ilgili daha fazla bilginin ortaya çıkması bekleniyor.