Güç doğuyor! Samsung’un 10 Gbps RAM testi başarılı

Samsung Electronics, bugün yaptığı açıklamada, 10,7 Gbps suratında DRAM LPDDR5X modülünün MediaTek Dimensity 9400 üzerinde başarılı bir formda test edildiğini duyurdu. Samsung, bu yılın Nisan ayında yeni jenerasyon üst seviye RAM’i duyurmuş ve yapay zeka uygulamaları için optimize edildiğini belirtmişti. Testler, bu yeni RAM’in MediaTek’in gelecek kuşak üst seviye SoC’si ile beklenildiği üzere performans gösterdiğini ortaya koydu. İşte detaylar…

Yeni DRAM LPDDR5X’in özellikleri ve performansı

Seul’deki mühendisler, 10,7 Gbps suratında 16 GB kapasiteli bir DRAM LPDDR5X modülünü MediaTek Dimensity 9400 ile eşleştirdi. Bu testler, her iki şirket için de pahalı bilgiler sağladı zira ne yeni DRAM modülleri ne de yeni MediaTek SoC’leri şu an piyasada mevcut. Üç ay süren bu ağır işbirliği, Samsung ve MediaTek’in yeni jenerasyon eserlerinin pazara hazır olduğunu gösterdi.

Samsung’un DRAM LPDDR5X modülü, evvelki jenerasyon belleklerle kıyaslandığında yüzde 25 daha fazla güç verimliliği ve performans sunuyor. Bu artışlar, hem daha uzun pil ömrü hem de gerektiğinde daha yüksek performans manasına geliyor. Bilhassa yapay zeka uygulamalarının artacağı önümüzdeki yıllarda, bu cins belleklerin mahallî AI süreçlerini bulut yerine aygıt üzerinde gerçekleştirmesi kıymetli bir avantaj sağlayacak.

Samsung, MediaTek ile stratejik işbirliği sayesinde, kesimdeki en süratli DRAM LPDDR5X modülünü doğruladı. Samsung’un Hafıza Eser Planlama Lider Yardımcısı, “Samsung, AI aygıtları için ülkü tahliller sunmaya devam edecek,” dedi.

MediaTek’in Kıdemli Lider Yardımcısı JC Hsu ise, “Samsung Electronics ile olan işbirliği, MediaTek’in yeni jenerasyon Dimensity yongasetini, LPDDR5X suratlarına ulaşan dünyadaki birinci yongaset yaparak doğruladı,” dedi. Bu yeni mimari, geliştiricilerin ve kullanıcıların AI yeteneklerini daha sık ve daha verimli kullanmasını sağlayacak.

Dimensity 9400’ün 2024’ün son çeyreğinde piyasaya sürülmesi bekleniyor. Digital Chat Station’a nazaran, Tayvan’ın üst seviye modeli TSMC’nin 3nm N3E düğümüne dayanacak ve güç tüketimini yüzde 34’e kadar azaltacak. Dimensity 9400, 1x Cortex-X5 ve 3x Cortex-X4 çekirdekleri ile gelecektir.

Siz ne düşünüyorsunuz? Görüşlerinizi aşağıdaki yorumlar kısmında bizimle paylaşmayı unutmayın.