Apple hala TSMC’ye muhtaç

Bu, ABD’deki üretimi artırmak ve denizaşırı tedarikçilere olan bağımlılığını azaltmak için geçen yıl CHIPS Yasasını imzalayarak maddeleştiren Biden idaresi için büyük bir kar üzere görünüyordu. The Information, Apple’ın çiplerinin bileşenlerinin ABD’de üretilmesine karşın yeniden de montaj için TSMC’nin ülkesine geri gönderilmesi gerektiğini bildirdi.

Görünüşe nazaran üreticinin Arizona’daki fabrikası, müşterilerinin daha gelişmiş çiplerini paketleyecek tesislere sahip değil. “Paketleme”, üretimin son kademesi olarak isimlendirdiğiniz kademedir ve burada çipin bileşenleri, suratı ve güç verimliliğini artırmak için bir mahfazanın içinde birbirine mümkün olduğunca yakın bir halde monte edilir.

Apple hala TSMC’ye muhtaç

Özellikle iPhone, 2016’dan beri TSMC tarafından geliştirilen bir paketleme formülünü kullanıyor. iPad ve Mac çipleri Tayvan dışında paketlenebiliyor lakin iPhone’ların ülkede montajının yapılması gerekecek.

Bilgiler, Apple’ın üreticinin paketleme sistemini yüksek hacimlerde kullanan tek müşterisi olduğunu fakat TSMC’ninNVIDIA, AMD ve Tesla dahil öteki müşterileri olduğunu söylüyor. Bu şirketlerin çip modellerinden kaç adedinin paketleme için Tayvan’a geri gönderilmesi gerekeceği belirli değil fakat bunların NVIDIA’nın H100’ü de dahil olmak üzere yapay zeka için çipler içerdiği bildiriliyor. The Information’ın kaynakları ayrıyeten daha evvel Google’ın gelecekteki Pixel telefonları için TSMC’nin iPhone’da kullanılan gelişmiş paketini kullanacağını bildirmişti.