Sitemize üye olarak beğendiğiniz içerikleri favorilerinize ekleyebilir, kendi ürettiğiniz ya da internet üzerinde beğendiğiniz içerikleri sitemizin ziyaretçilerine içerik gönder seçeneği ile sunabilirsiniz.
Zaten bir üyeliğiniz mevcut mu ? Giriş yapın
Sitemize üye olarak beğendiğiniz içerikleri favorilerinize ekleyebilir, kendi ürettiğiniz ya da internet üzerinde beğendiğiniz içerikleri sitemizin ziyaretçilerine içerik gönder seçeneği ile sunabilirsiniz.
Üyelerimize Özel Tüm Opsiyonlardan Kayıt Olarak Faydalanabilirsiniz
Lenovo’dan uygun fiyatlı el konsolu geliyor: Legion GO S
Önümüzdeki yıl tanıtılacak iPhone 17 serisinin, bu yılın iPhone 16 modellerine nazaran kayda paha yükseltmelere sahip olması bekleniyor. iPhone 17 Pro ve Pro Max modellerinin daha büyük olacağı ve gerideki dikdörtgen kamera çıkıntısının daha fazla yer kaplayacağı söyleniyor.
Sızıntı kaynağı Jukanlosreve’nin (@jukanlosreve) toplumsal medya platformu X üzerinde yaptığı son paylaşıma göreyse Apple, iPhone 17 Pro modellerinde yeni bir ekran teknolojisi sunabilir. Bu söylentiye nazaran Apple, mevcut LTPO (Düşük Sıcaklıklı Polikristalin Oksit) ekran panelini Düşük Dielektrik TEE ismi verilen yeni bir ekran teknolojisiyle değiştirebilir. Bu teknolojinin muhtemelen OLED panelin altında bulunan bir PCB’den bahsettiği iddia edilebilir. Ayrıyeten, düşük dielektrik sabitine sahip olması da daha fazla güç tasarrufu sağlayacaktır.
Jukanlosreve, muhtemelen bu yüzden Düşük Dielektrikli TEE teknolojisinin “pil verimliliğini artırdığını, ekran dayanıklılığını en üst seviyeye çıkardığını ve mevcut ekran teknolojilerine kıyasla genel performansı geliştirdiğini” belirtiyor.
Daha evvelki söylentilerde duyulan daha küçük bir Dynamic Island, 12 GB RAM, 24 MP selfie kamerası ve A19 Pro 3 nm çip seti üzere yükseltmelerle birleştiğinde, iPhone 17 Pro ve Pro Max modellerinin eski modellere nazaran bol ölçüde yükseltmeye sahip olacağı görülüyor. Ayrıyeten analist Ming-Chi Kuo tarafından Apple’ın 2025 iPhone 17 serisinin içine şirket içi Wi-Fi ve Bluetooth çiplerini kullanabileceği bildirildi. Apple, bu çiplerin üretimi için Tayvan’daki iş ortağı TSMC’nin N7 sürecini kullanacak. Ayrıyeten son raporlar, Apple’ın iPhone 17 Pro ve Pro Max modelleri için titanyum kasa kullanmaya devam ederek alüminyum kasaya geri dönmeyeceğini de belirtiyor.