Sitemize üye olarak beğendiğiniz içerikleri favorilerinize ekleyebilir, kendi ürettiğiniz ya da internet üzerinde beğendiğiniz içerikleri sitemizin ziyaretçilerine içerik gönder seçeneği ile sunabilirsiniz.
Zaten bir üyeliğiniz mevcut mu ? Giriş yapın
Sitemize üye olarak beğendiğiniz içerikleri favorilerinize ekleyebilir, kendi ürettiğiniz ya da internet üzerinde beğendiğiniz içerikleri sitemizin ziyaretçilerine içerik gönder seçeneği ile sunabilirsiniz.
Üyelerimize Özel Tüm Opsiyonlardan Kayıt Olarak Faydalanabilirsiniz
Çevrimiçi Masaüstü Rol Yapma Platformu Roll20 Hacklendi
Yapay zekâ sistemleri için temelde gereken şeyler belirlidir: elektrik, hesaplama kapasitesi ve depolama. Apple, M5 çiplerini Mac üzerinde kullanmak ve bilgi merkezlerinin performansını arttırmak için M5 çiplerini yeni bir SoIC teknolojisi ile geliştiriyor.
İlk sefer 2018 yılında karşımıza çıkan ve TSMC tarafından geliştirilen SoIC (Çipe entegre sistem) teknolojisi, çiplerin üç boyutlu olarak bir ortaya getirilebilmesini sağlıyor. Böylelikle yapılar daha uygun elektrik performansı sağlıyor ve termal idaresi de klasik iki boyutlu mimariden daha güzel düzeyde oluyor.
Üretim 2025’te başlayacak
Gelen haberlere nazaran Apple, TSMC ile olan iş birliğini daha da arttırarak yeni kuşak hibrit SoIC paketleri için ek termoplastik karbon fiber kalıplama teknolojisini kullanacak. Bu paketin küçük bir deneme sürecinden sonra üretime gireceği ve üretim sürecinin de 2025 yılında başlayacağı belirtiliyor. Yeni çip, Mac aygıtlar ve yapay zekâ bulut sunucularında kullanılacak.
Daha evvel Apple’ın M5 çipinin hâlihazırda Apple kodlarında kendine yer bulduğu ortaya çıkmıştı. Teknoloji devi bir müddettir kendi yapay zekâ sunucuları için TSMC ile birlikte çalışıyordu. Apple, önümüzdeki yılın ikinci yarısında da M4 çiplerden kurduğu kendi yapay zekâ sunucularını devreye alacağını duyurdu.
Apple’ın şu anda kullanımda olan yapay zekâ bulut sunucularında M2 Ultra çiplerin kullanıldığı düşünülüyor. Bakalım Apple, NVIDIA’nın bu alandaki üstünlüğüne karşı durabilecek mi.