Microsoft’un özel çipi Intel tarafından üretilecek

Ancak bu yenilikçi atak, teknoloji devi Intel ile iş birliği içinde gerçekleşecek. Bu iştirak, her iki şirketin de uzmanlıklarını birleştirerek, pazarda eşsiz ve güçlü bir eser sunma potansiyeline sahip olduğunu gösteriyor. Microsoft’un bu özel çipi, muhtemelen bulut bilişimden yapay zekaya kadar bir dizi alanda kullanılacak ve şirketin teknolojik altyapısını güçlendirecek. Bu gelişme, Microsoft’un donanım inovasyonunda yeni bir sayfa açması manasına geliyor ve dalda değerli yankılar uyandırabilir.

Intel’in nispeten yeni Dökümhane kısmı, daha evvel Intel Foundry Services olarak biliniyordu ve bugün prestijiyle değerli bir sipariş aldı. Bloomberg ve The Wall Street Journal’a nazaran, Microsoft CEO’su Satya Nadella, şirketin kendi içinde tasarladığı bir çip için Intel’in en son 18A (1.8nm) üretim sürecinden yararlanacağını açıkladı. Fakat Intel’in süreç yol haritasına nazaran, bu Microsoft’un yeni çipini 2025’e kadar göremeyeceğimiz manasına geliyor.

Şirketler, kelam konusu silikonun tabiatı hakkında rastgele bir bilgi vermedi, lakin Microsoft geçen Kasım ayında özel olarak üretilmiş Azure Maia AI Hızlandırıcı ve Azure Cobalt 100 CPU sunucu çiplerini tanıttı ve bunların “erken” bu yıl kendi AI hizmetlerini güçlendirmek üzere piyasaya sürülmesi bekleniyor. Cobalt 100, Arm mimarisine dayanıyor ve Intel, geçen yıl Nisan ayından bu yana 18A sürecini Arm dizaynları için optimize ediyordu (hatta daha sonra Arm yatırımcısı bile oldu), bu nedenle bu iş birliğinin yeni jenerasyon Cobalt CPU’ya yol açma ihtimali yüksek.

Microsoft’un özel çipi Intel tarafından üretilecek

Düğüm boyutu azaldıkça genelde beklenen verimlilik iyileştirmelerinin yanı sıra, Intel 18A ayrıyeten “endüstrinin birinci art taraf güç çözümü”nü de sunuyor. IEEE’nin Spectrum’a nazaran, bu, güç temas katmanını bilgi irtibat katmanından ayırıp birincisi silikon alt katmanının altına taşıyor – isminden da anlaşılacağı üzere. Bu, geliştirilmiş voltaj regülasyonu ve daha düşük direnç sağlar, ki bu da bilhassa 3D istifleme uygulandığında daha süratli mantık ve daha düşük güç tüketimi sağlar.

Intel’in dördüncü çeyrek yarar davetinde CEO Pat Gelsinger, “18A’nın ’24’ün ikinci yarısında üretim hazırlığına ulaşması bekleniyor.” Intel’in kendi 18A tabanlı işlemcileri – sunucular için “Clearwater Forest” ve müşteriler için “Panther Lake” – 2025’e kadar gelmeyecek olduğundan, Microsoft’un bir sonraki çipinin misal bir vakit çerçevesinde olması olasıdır.

Intel’in bugünkü etkinliğinde, yönetici genişletilmiş bir Intel Dökümhane süreç teknolojisi yol haritası paylaştı, bu ASML’nin “High-NA EUV” (yüksek sayısal açıklık çok ultraviyole) litografi sistemine dayanan yeni bir 14A (1.4nm) düğümü içeriyor. AnandTech’e nazaran, bu 14A atılımı, Intel 4 (7nm) düğümü için geç EUV kabulünden sonra Intel’in geri kalmışlığını telafi etmesine yardımcı olabilir, lakin risk üretimi 2026’nın sonuna kadar gerçekleşmeyecek.

Intel Dökümhane, Gelsinger’in Şubat 2021’de CEO rolünü üstlendikten çabucak sonra, Intel’i TSMC ve Samsung üzere şirketlerle rekabet edebilecek bir kontratlı çip üretim pazarında öne çıkaracak tezli planının bir modülü olarak bu kısmı başlattı. Microsoft’tan evvel, Intel Dökümhane’nin müşterileri ortasında MediaTek, Qualcomm ve Amazon üzere büyük isimler yer alıyor. Şirket hala, 2030’a kadar üretim gelirine nazaran “ikinci en büyük harici dökümhane” olmayı hedefliyor ve bunun bu yıl erken bir vakitte gerçekleşebileceğine inanıyor.