TSMC, çip teknolojisinde geleneksel yöntemi terk etti!

TSMC, çip üretiminde ihtilal yaratacak yeni bir yaklaşımla, klâsik yuvarlak wafer’ları terk ederek yenilikçi dikdörtgen düzeneklere (substratlara) geçmeyi planlıyor. Bu yeni düzenekler, her bir ünitede daha fazla çip yerleştirilmesine imkan tanıyarak üretimi katlanarak artıracak. Pekala bunun ne üzere yararları olacak? İşte detaylar…

TSMC, çip teknolojisinde gelecek AI teknolojileri için dikdörtgen düzenekler kullanacak

TSMC’nin üzerinde çalıştığı dikdörtgen düzenekler, 510 mm x 515 mm boyutlarında ve standart yuvarlak wafer’lara nazaran üç kat daha büyük bir kullanılabilir alana sahip. Bu hal, kenarlardaki boşlukları en aza indirerek alan optimizasyonu sağlıyor ve atıkları azaltıyor. Bu teknoloji hala deneysel etapta olsa da, ticari kullanıma sunulması birkaç yıl sürebilir.

Yapay zeka (AI) teknolojilerine olan ilginin artması, TSMC üzere çip üreticilerinin hesaplama gücü talebine ayak uydurmasını mecburî kılıyor. Çip paketleme, yarı iletken teknolojisinin ilerlemesinde kritik bir rol oynuyor. TSMC’nin CoWoS (chip-on-wafer-on-substrate) teknolojisi, Nvidia’nın H200 ve B200 AI sürece çiplerinde olduğu üzere, data sürece suratını ve hesaplama performansını artırarak ileri seviye paketleme yollarına sahip olacak.

Dikdörtgen düzeneklere geçiş, TSMC ve tedarikçileri için kıymetli zorluklar getirecek. Üretim süreçlerini geliştirmek ve adapte etmek için vakit ve kaynak yatırımı gerekecek. Ayrıyeten, yeni düzenekler üzerinde fotoresist uygulama metotlarının nasıl olacağını anlamak değerli bir zorluk olacak. Peki bu teknolojinin bize ne yararı var?

Bu yeni teknoloji, üretim sürecinde daha az materyal israfına yol açarak ve genel üretim maliyetlerini değerli ölçüde düşürecek. Üretim maliyetlerindeki bu azalma, tüketiciye daha uygun fiyatlı eserler olarak yansıyacak. Dikdörtgen düzenekler, daha fazla çipin tıpkı alanda yerleştirilmesine imkan tanıyor, bu da daha yüksek süreç gücü ve performans manasına geliyor. Bu da, tüketicilere daha hızlı ve daha verimli akıllı telefonlar, bilgisayarlar ve öteki elektronik cihazlar sunacak.

TSMC’nin ana rakibi Samsung da çip üretimi için cam düzenekler üzerine ağır Ar-Ge çalışmaları yapıyor. Cam substratlar, organik düzeneklere nazaran daha yüksek düzlemsellik sunarak litografi süreçlerinin hassasiyetini artırıyor. Samsung, bu teknolojiyi 2026 yılında piyasaya sürmeyi planlıyor.

Bu yeni teknolojilerin geliştirilmesi, yarı iletken sanayisinde kıymetli ilerlemeler vaat ediyor. Siz ne düşünüyorsunuz? Görüşlerinizi aşağıdaki yorumlar kısmına yazabilirsiniz.